一、半导体材料硅和二氧化硅
1.半导体材料与单质硅
(1)半导体材料指导电能力介于导体和绝缘体之间的一类材料,最早使用的半导体材料是锗,现被广泛使用的半导体材料是硅,它在地壳中的含量仅次于氧。
(2)单质硅有晶体硅和无定形硅两种,晶体硅是灰黑色、有金属光泽、硬而脆的固体。
(3)自然界中没有游离态的硅,常见的化合态的硅有SiO2和硅酸盐。工业上,用焦炭在电炉中还原SiO2得到粗硅,化学方程式为
SiO2+2CSi+2CO
.....
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1.半导体材料与单质硅
(1)半导体材料指导电能力介于导体和绝缘体之间的一类材料,最早使用的半导体材料是锗,现被广泛使用的半导体材料是硅,它在地壳中的含量仅次于氧。
(2)单质硅有晶体硅和无定形硅两种,晶体硅是灰黑色、有金属光泽、硬而脆的固体。
(3)自然界中没有游离态的硅,常见的化合态的硅有SiO2和硅酸盐。工业上,用焦炭在电炉中还原SiO2得到粗硅,化学方程式为
SiO2+2CSi+2CO
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